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      CN/EN

      SEMICON & OPTO半導體設備

      半導體設備

      光學封裝

      ficonTEC A1200 光學封裝設備

      1. 高精度透鏡/光纖整列耦合封裝

      2. 物料全自動拾取

      3. 物料通過傳送帶傳輸

      4. 超快速耦合算法

      5. 多種耦合方式(功率測量,電流測量,光斑測量)

      6. 設備尺寸: 1200X1200X2000

      ficonTEC A800 光學封裝設備

      1. 高精度透鏡/光纖整列耦合封裝

      2. 物料全自動拾取

      3. 超快速耦合算法

      4. 多種耦合方式(功率測量,電流測量,光斑測量)

      5. 設備尺寸: 1200X1200X1800

      ficonTEC CL2000 貼片設備

      1. 多功能貼片設備

      2. 高精度貼片 (3-5um)

      3. 物料全自動拾取

      4. 多種貼片方式 (共晶, 銀膠, 紫外膠固化,激光焊接)

      5. 可加載最多8個2”膠盒

      6. 可加載最多1個6英寸藍膜

      7. 自動換頭功能

      8. 設備尺寸: 1600X1400X2000

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